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Test K4G41325FC-HC03 K4G41325FC-HC04 K4G41325FC-HC28 K4G41325FE-HC25 K4G41325FE-HC28 W4032BABG-60-F W4032BABG-70-F Memo IC Chip

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Test K4G41325FC-HC03 K4G41325FC-HC04 K4G41325FC-HC28 K4G41325FE-HC25 K4G41325FE-HC28 W4032BABG-60-F W4032BABG-70-F Memo IC Chip

Description
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Die löten prozess ist kompliziert, oldering/ersetzen chips muss betrieben durch ingenieure, die haben kompetent fähigkeiten.

Als BGA chips sind zerbrechlich, complicatedly strukturierte, mit zahlreichen bälle
Jede etwas fehlerhafte positionierung

Sorglos temperatur-steuerung oder unvollständig reinigung PCB boards werden ergebnis in unzureichende löten oder fehlende löten.

BGA chips sind leicht gebrochen durch unsachgemäße löten. Vor dem kauf, sollten sie betrachten 3 punkte:

1) haben sie gekauft die rechts chips?

2) haben sie die richtige ausrüstung?

3) sind sie geschickte genug zu löten die chips?

Specification

Modellnummer : K4G41325FC

Bescheinigung : NONE

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