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Hinweis: Bitte beachten Sie die art was sie wollen:

Bundle 1: 1GB LPDDR4 + 8GB eMMC

Bundle 2: 2GB LPDDR4 + 8GB eMMC

Bundle 3: 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC

Bundle 4: 1GB LPDDR4 + 8GB eMMC Kit

Bundle 5: 2GB LPDDR4 + 8GB eMMC Kit

Bundle 6: 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC Kit8-Core 8K AI Core Board

Angetrieben durch Rockchip RK3588S neue-gen 8-core 64-bit prozessor, die trägerplatte kann konfiguriert werden mit bis zu 32GB RAM. In der lage 8K video kodierung und dekodierung, es bietet reichlich schnittstellen, unterstützung mehrere festplatten, gigabit Ethernet und dual-band WiFi6.It auch unterstützt verschiedene betriebs systeme. Backplane referenz design ist zur verfügung gestellt für benutzer zu machen weitere anpassung.

RK3588S eine neue generation von high-end-prozessor

RK3588S ist Rockchip der neue-gen flaggschiff AIoT SoC mit 8nm lithographie prozess. Ausgestattet mit 8-core 64-bit CPU, es hat frequenz bis zu 2,4 GHz. Integrierte mit ARM Mali-G610 MP4 quad-core GPU und gebaut-in AI accelerator NPU, es bietet 6Tops computing power und unterstützt mainstream tiefe lernen frameworks. Die leistungsstarke RK3588S können liefern mehr optimiert leistung in verschiedenen AI anwendung szenarien.

8K video kodierung und dekodierung

Die core board unterstützt 8K @ 60fps H.265/VP9 video dekodierung und 8K @ 30fps H.265/h.264 video encoding, und auch unterstützt kodierung und dekodierung gleichzeitig-bis zu 32-kanal 1080P @ 30fps dekodierung und 16-kanal 1080P @ 30fps encoding können erreicht werden. Die starke video kodierung und dekodierung fähigkeit macht 8K HD display und zart bild qualität zur verfügung.

Super-große 32GB RAM

Bis zu 32GB von super-große RAM können konfiguriert werden, die übersteigt die grenze der vorherigen RAM und liefert eine schnellere reaktion geschwindigkeit. es kann die anwendung zu erfüllen anforderungen der produkte mit große RAM und große lagerung.

Multi-kanal eingang und ausgang

Es unterstützt HDMI 2,1 (8K), DP 1,4 (8K), und dual MIPI-DSI multi-kanal video ausgang-bis zu vier-screen ausgang mit verschiedenen displays können werden erreicht. Dual MIPI-CSI kamera eingang ist auch unterstützt.

Starke netzwerk kommunikation fähigkeit

Integrierte mit PCIe/GMAC/SDIO3.0/USB3.0, es kann erweitert werden, um Gigabit Ethernet, wiFi 6/Bluetooth, 5G/4G LTE, so dass netzwerk kommunikation haben eine höhere geschwindigkeit.

Mehrere festplatten, Massiven kapazität

PCIe 2,1 und SATA 3,0 schnittstellen kann verbunden mit mehrere SSD/HDD masse lagerung geräte zur gleichen

Zeit, machen es eine wirklichkeit, die das gerät kann leicht erweitert mit TB speicher kapazität.

EINE vielzahl von schnittstellen

SATA3.0, PCIe2.1, I2S, I2C, KÖNNEN, UART, SPDIF, SDIO3.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB3.0, USB2.0, SPI und GPIO sind konfiguriert.

High-leistung mainboard

Die core board mit 260Pin standard SODIMM interface, die ist kleine in größe. Es können kombiniert werden mit einer backplane, um eine komplette high-leistung mainboard mit reicher expansion schnittstellen. So kann es direkt angewendet, um verschiedene produkte zu beschleunigen ihre entwicklung.

Bieten backplane referenz design

Backplane referenz design und komplette technische informationen sind zur verfügung gestellt, so benutzer können effizient gehen mit sekundäre entwicklung zu schnell erstellen unabhängige und steuerbar produkte.

Unterstützung verschiedene betriebs systeme

Android 12.0, Ubuntu Desktop version und Server version, Debian11, Buildroot, Kylin und UOS sind unterstützt. Es unterstützt RTLinux, bereitstellung hervorragende echt-zeit leistung. UEFI Boot ist auch verfügbar. Die zuverlässige bedienung bietet eine sichere und stabile system umgebung für produkt forschung und produktion.

Reichlich ressourcen

SDK, tutorials, tech docs und entwicklung werkzeuge sind zur verfügung gestellt,, der entwicklung einfacher und mehr bequem.

EINE breite palette von anwendungen

Die core board kann weit verbreitet in rand computing, Künstliche Intelligenz, cloud computing, VR/AR, blockchain, smart sicherheit, smart home, intelligente einzelhandel und smart industrie.

Spezifikationen

Grundlegende Spezifikationen
SOC	RockChip RK3588S
CPU	8-core 64-bit (4 × Cortex-A76 + 4 × Cortex-A55), 8nm lithographie prozess, Frequenz bis zu 2,4 GHz
GPU	ARM Mali-G610 MP4 quad-core GPU Unterstützung Opengl es 3,2/OpenCL 2,2/Vulkan1.1, 450 GFLOPS
NPU	NPU computing power bis zu 6 TOPS, Unterstützung INT4/INT8/INT16 gemischt betrieb, Unterstützung rahmen schalt von TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe
ISP	Integrierte 48MP ISP mit HDR & 3DNR Integrierte 48MP ISP mit HDR & 3DNR
VPU	Video dekodierung: 8K @ 60fps H.265/VP9/AVS2 8K @ 30fps H.264 AVC/MVC 4K @ 60fps AV1 1080P @ 60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8 Video encoding: 8K @ 30fps encoding, unterstützung H.265 / H.264 * Erreichen bis zu 32-kanal 1080P @ 30fps dekodierung und 16-kanal 1080P @ 30fps encoding
RAM	4GB/8GB/16GB 64bit LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 (Bis zu 32GB optional)
Lagerung	16GB/32GB/64GB/128GB eMMC
Hardware Spezifikationen
Netzwerk	Integrierte GMAC/SDIO3.0/USB 3,0 interface, kann erweitert werden mit GbE, WiFi6/Bluetooth und 5G/4G LTE
Video Ausgang	1 × HDMI 2,1 (8K @ 60fps oder 4K @ 120fps) 2 × MIPI-DSI (4K @ 60fps) 1 × DP 1,4 (8K @ 30fps) 2 × eDP 1,3 (4K @ 60Hz) 1 × BT.1120 (1080 @ 60fps) * Bis zu vier-screen ausgang mit verschiedenen displays können erreicht werden.
Video Eingang	2 × MIPI DC (4 Lane DPHY v 2,0 oder 3 Lane CPHY V1.1) 1 × MIPI CSI (4 Lane) oder 2 ×MIPI CSI (2 Lane) 1 × DVP kamera interface (bis zu 150MHz daten eingang)
Audio	2 × 8 Lane I2S 2 × 2 Lane I2S 2 × SPDIF 2 × 8 Lane PDM (unterstützung multi-Mic array) 1 × dual-kanal digital audio codec (16-bit DAC) 1 × VAD
PCIE	2 × PCIe 2,0
SATA	2 × SATA 3,0
USB	3 × USB3.0 、 2 × USB 2,0 Host 1 × USB 2,0 OTG
Power	4V (spannung abweichung ± 5%)
Andere Schnittstellen	9 × I2C 、 10 × UART 、 5 × SPI 、 12 × ADC 、 3 × KANN 、 16 × PWM 、 1 × SDMMC 、 Mehrere GPIO
OS/Software
OS	Android:Android 12,0 Linux :Ubuntu Desktop, Ubuntu Server, Debian11, Buildroot, RTLinux Kylin Linux, UOS, etc. * Unterstützung UEFI Boot
Allgemeine
Größe	69,6mm × 49,3mm
Gewicht	≈ 50g (keine peripherie geräte)
Interface Typ	SODIMM (260 PIN, 0,5mm pitch)
Wärmeableitung	Lüfter (Klicken Sie Auf ansicht)
Power Verbrauch	Typische: ≈ 1,6 W (4,0 V/400mA) Max: ≈ 12W (4,0 V/3A)
Umwelt	Betriebs Temperatur: -20 ℃ ~ 60 ℃ Lagerung Temperatur: -20 ℃ ~ 70 ℃ Lagerung Feuchtigkeit: -40% ~ 70%

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