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Amaoe BGA Reballing Schablone MI13 Für Redmi Note9Pro Serie Qualcomm Snapdragon 750G SM7225 CPU PM4250 Stahl Mesh Telefon Werkzeuge

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Amaoe BGA Reballing Schablone MI13 Für Redmi Note9Pro Serie Qualcomm Snapdragon 750G SM7225 CPU PM4250 Stahl Mesh Telefon Werkzeuge

Description

Amaoe MI13 BGA Reballing Schablone Für Xiaomi Redmi 9 Note9 CPU PM6350 PM4250 SM7225 MT6769V MT6358VW PM7250B WCN3991 77040 78190 PA IC

Specification

Bedingung : Neu

Versorgungsmaterial-Spannung : 3

Anwendung : mobile phone

Modellnummer : Amaoe

Ableitungs-Energie : 3

Art : der Regulierungssteller

Paket : SMD

Ursprung : CN (Herkunft)

Betriebstemperatur : 3

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