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AMAOE SM8475 BGA Reballing Schablone Für SM8250 SM8350 SM8450 RAM Stahl Mesh IC Zinn Pflanzung Stahl Mesh Chip Solder Vorlage

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AMAOE SM8475 BGA Reballing Schablone Für SM8250 SM8350 SM8450 RAM Stahl Mesh IC Zinn Pflanzung Stahl Mesh Chip Solder Vorlage

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Die löten prozess ist kompliziert, oldering/ersetzen chips muss betrieben durch ingenieure, die haben kompetent fähigkeiten.

Als BGA chips sind zerbrechlich, complicatedly strukturierte, mit zahlreichen bälle
Jede etwas fehlerhafte positionierung

Sorglos temperatur-steuerung oder unvollständig reinigung PCB boards werden ergebnis in unzureichende löten oder fehlende löten.

BGA chips sind leicht gebrochen durch unsachgemäße löten. Vor dem kauf, sollten sie betrachten 3 punkte:

1) haben sie gekauft die rechts chips?

2) haben sie die richtige ausrüstung?

3) sind sie geschickte genug zu löten die chips?

Specification

Modellnummer : SM8475

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