Description
Liebe Kunden,
Zahlen sie bitte aufmerksamkeit auf die folgenden anweisung nach erhalt unsere chips
Die BGA chips sie kaufen von unserem unternehmen sind von hoher technologie und so präzise wie nanometer.
Für kleine menge von chips, sie sind der luft ausgesetzt nach genommen aus paket. So sie wahrscheinlich haften wird etwas feuchtigkeit. So, in auftrag qualität problem zu vermeiden, wir empfehlen, dass sie sie in einem back kammer für mindestens 24 stunden bei 100 ℃-110 ℃ 。
Wenn löten, stellen sie bitte sicher, dass die temperatur für Blei-Free/Keine Pb BGA chips ist 245 ℃ -- 260 ℃ (maximale), verbleit/Pb BGA chips 180 ℃ -- 205 ℃ (Maximale).
Die löten prozess ist kompliziert. Löten/ersetzen chips muss betrieben durch ingenieure, die haben kompetent fähigkeiten.
Als BGA chips sind zerbrechlich, complicatedly strukturierte, mit zahlreichen bälle, jede etwas fehlerhafte positionierung, sorglos temperatur-steuerung, oder unvollständig reinigung PCB boards werden ergebnis in unzureichende löten oder fehlende löten. Die chips werden, als ergebnis, sterben.
BGA chips sind leicht gebrochen durch unsachgemäße löten. Vor dem kauf, sollten sie betrachten 3 punkte:
1) haben sie gekauft die rechts chips?
2) haben sie die richtige ausrüstung?
3) sind sie geschickte genug zu löten die chips?
Specification
Ausgangs-Spannung : SY8208C
